Zoom sur la dernière édition du Mobile World Congress de Barcelone (Part 3)

Le MWC 2011 était un évènement Android

Lorsque l’on réalise des bilans d’évènements d’envergure tel que le MWC, on a tendance à se focaliser sur les intégrateurs ou assembleurs, qui ne sont autres que les constructeurs proposant des solutions finies. De ce fait, on oublie les OEM ou Original Equipment Manufacturer, autrement dit, les enseignes fournissant les composants matériels nécessaires à l’opérationnalité de ces produits finaux alors qu’ils restent des acteurs incontournables au niveau de l’industrie de l’électronique en général et de la mobilité, en particulier. C’est la raison pour laquelle on a décidé de dédier cette dernière partie du dossier sur l’édition 2011 du salon MWC de Barcelone à trois enseignes majeures, à savoir Texas Instruments, Qualcomm et Nvidia.

[tab:Texas Instruments]

Le fabricant de puces électroniques texan: Texas Instruments était bel et bien présent à Barcelone, pour cette édition 2011 du MWC, afin de présenter ses nouveautés et surtout, pour dévoiler les projets en cours de développement. En somme, le salon de la mobilité pour le fabricant TI pourrait se résumer aux puces OMAP et au projet Experience Me-D. Le moment fort du Mobile World Congress pour Texas Instruments reste le Keynote, donné par le vice-président de la société américaine Greg Delagi.

Le stand de Texas Instruments au MWC 2011 de Barcelone

Les puces OMAP 4 et 5

OMAP désigne la série de processeurs phares du constructeur Texas Instruments. Cette gamme de puces embarquées s’avère être très sollicitée par les grandes enseignes, un fait sur lequel a d’ailleurs été basé toute l’argumentation de la firme TI. En effet, les intervenants durant la conférence de presse donnée par le fondeur texan n’ont pas pu s’empêcher de citer une par une les nouvelles solutions propulsées par la dernière génération de puces OMAP opérationnelles, présentes lors de ce salon et qui font le bonheur de leur constructeur respectif. Ainsi, les produits vedettes de ce congrès mondial de la mobilité et qui sont animés par le System on Chip Texas Instruments OMAP 4 sont notamment la tablette PlayBook du père des BlackBerry Research In Motion et le smartphone Optimus 3D, du coréen LG. Pour rappel, OMAP 4 une puce dual core basée sur l’architecture processeur ARM Cortex A9. Ce SoC est décliné en deux modèles, à savoir OMAP 4430 cadencé à 1Ghz et OMAP 4440, doté d’une fréquence d’horloge processeur de 1,5Ghz. Le GPU associé à ce processeur double cœur pour mobile est le PowerSGX 540. Gravé en 45nm pour une consommation d’énergie relativement basse, l’OMAP 4 a essentiellement été optimisé pour la gestion du 3D relief que ce soit dans un contexte de visionnage de contenus ou de la capture d’images. Mais cette édition 2011 du MWC a surtout été une occasion pour le constructeur Texas Instrument de présenter le successeur de la 4è génération: la plateforme OMAP 5. Si la série actuelle place déjà la barre de la performance très haut, la 5è mouture rapproche la performance des terminaux nomades à celles des ordinateurs. En effet, OMAP 5 sera bien évidemment multicœurs mais si l’on croit le responsable de la maison Texas Instrument, il restera dans un premier temps au stade de dual core. Basée sur la nouvelle architecture processeur ARM Cortex-A15, cette puce embarquée sera cadencée à plus de 2Ghz, ce qui lui ouvre de nouvelles perspectives hormis la mobilité. Deux modèles de SoC OMAP 5 seront probablement livrés cette année, à savoir OMAP 5430 destiné aux smartphones et 5432, conçu pour les autres terminaux nomades, principalement les tablettes tactiles. Le premier prend en charge la mémoire RAM en DDR2 tandis que le second, gère le DDR3. Cette plateforme gère notamment jusqu’à 8Go de RAM, 4 capteurs, la capture de vidéo en 3D relief en full HD 1080p, la conversion en temps réel 2D/ 3D, 3 moniteurs de définition QSXGA, les dispositifs pico-projecteurs et les puces NFC. Gravée en 28nm, la plateforme OMAP 5 serait trois fois plus puissante en termes de calcul que la 4è génération, 5 fois plus performante au niveau graphique et consommerait 60% d’énergie en moins. Ce nouveau SoC OMAP 5 est également optimisé pour la nouvelle génération de réseau: 4G.

Le SoC OMAP 5 changera certainement la donne au niveau des terminaux nomades

Experience Me-D

Le projet Experience Me-D du texan Texas Instruments fait référence à ses nouvelles perspectives dans le secteur de la mobilité. En résumé, le fondeur américain regroupe dans cette expérience la technologie 3D, l’interface naturelle, la pico projection et la projection interactive. Concernant la 3D relief, on ne peut pas dire qu’elle se présente encore comme une technologie « à intégrer » puisque le fabricant coréen LG a déjà donné le ton avec son smartphone phare Optimus 3D et qui est d’ailleurs, comme il a été souligné plus haut, animé par le SoC OMAP 4 du constructeur. Les perspectives restantes du fabricant, quant à cette technologie, ont également été précisées dans la partie dédiée à sa nouvelle plateforme OMAP 5. Pour ce qui est de l’interface naturelle, elle fait référence à l’interaction avec les machines sans avoir recours à des dispositifs intermédiaires ou des interfaces de contrôle. Pour ceux qui présentent encore du mal à saisir ce concept, il n’est autre que la technologie exploitée et promut par les périphériques de détection de mouvements actuellement très en vogue dans le secteur de la vidéoludique, à l’instar des Kinect et autres PS Move. Dans ce contexte, puisqu’une démonstration est davantage crédible que de beaux discours, le responsable de la maison Texas Instruments a utilisé un dispositif, développé en interne, dénommé Beagle Board pour la projection de son dossier de présentation. Cette solution équipée de la puce OMAP 4 offre l’opportunité de passer d’une fenêtre de présentation à une autre en passant tout simplement la main par dessus le capteur. Selon cette personnalité, cette technologie ne tardera pas à être opérationnelle au sein des futures solutions mobiles puisqu’il suffit aux grandes marques d’équiper leurs smartphones et tablettes d’une puce OMAP 4 ou 5 puis de les associer avec un capteur facial, forcément véloce. Quant aux concepts de pico projection et de projection interactive, ils font référence aux projecteurs miniatures pouvant être installés sur les futurs terminaux nomades et qui permettront de s’affranchir des restrictions des dalles en raison de leur gabarit minime. Ainsi dans un futur proche, les utilisateurs auront l’opportunité de visionner leurs contenus issus des smartphones et autres tablettes sur une surface sans avoir à utiliser un rétro-projecteur. La technologie projection interactive, quant à elle, n’est autre que la possibilité d’interagir avec les éléments affichés par les pico-projecteurs pareillement à un écran tactile.

Le Bugdroid de Google au couleur texane de Texas Instruments

[tab:Qualcomm]

Le père de la technologie de communication CDMA et non moins, leader dans le secteur des microprocesseurs pour terminaux nomades: Qualcomm se devait d’être présent à cette édition 2011 du salon mondial de la mobilité de Barcelone afin d’assoir sa notoriété. Même si ses SoC équipent près de trois quarts des solutions présentées lors de ce rassemblement annuel des acteurs majeurs du secteur de la technologie mobile, le constructeur a tenu à faire partie des exposants. Les principaux concepts mis en exergue par le fabricant sont les prochaines générations de puces Snapdragon et ses nouvelles technologies de communication propriétaires.

Le stand de Qualcomm durant cette édition 2011 du MWC

Qualcomm Snapdragon

Pour rappel, le plus grand atout de la firme Qualcomm par rapport à ses concurrents directs repose essentiellement sur le fait que les éléments constitutifs de son System on Chip sont produits en interne. En effet, les puces Snapdragon, sur lesquelles s’était construite la notoriété de la marque, sont constituées d’un CPU Scorpion, d’un circuit graphique Adreno et d’un modem propre, gérant les dernières générations de technologies de communication. Ainsi, les circuits processeurs pour terminaux nomades estampés de la marque Qualcomm présentent davantage de performance et de stabilité en raison du fait que les divers composants sont interdépendants mais également compatibles puisque la puce n’est pas le fruit d’une simple juxtaposition. Concernant les nouveaux modèles de System on Chip Snapdragon qui intègreront les futures solutions mobiles, ils sont à la fois dédiés aux smartphones, tablettes tactiles et autres stations de travail nomades. En ce qui concerne les tablettes en particulier, la firme Qualcomm a précisé que ces nouveaux dispositifs ont particulièrement été pensés pour ces dernières, histoire de rattraper son retard au niveau de ce marché en pleine effervescence. Les nouveaux modèles de puces Snapdragon dévoilés lors de ce MWC 2011 de Barcelone sont le MSM 8930, 8960 et APQ 8064. Le premier est un processeur monocore, le deuxième est un circuit dual core et le dernier, sera la première plateforme embarquée quad core. Ce dernier modèle ne sera d’ailleurs pas dédié aux smartphones mais aux terminaux nomades dotés d’une dalle considérable, au minimum les tablettes. Ces trois puces toutes fraîches sont basées sur la nouvelle architecture processeur Krait du fabricant et non plus Scorpion, issue d’une architecture ARM dont on ignore encore la référence. La principale caractéristique de ces nouveaux SoC Snapdragon repose sur le fait qu’ils peuvent être cadencés à 2Ghz et plus: à 2,5Ghz pour l’APQ 8064, de quoi placer la barre de la performance bien haut pour la concurrence. Ils seront également 2 fois plus puissants que les modèles Snapdragon les plus performants actuellement et consommeraient 65% d’énergie en moins. Le force de ces trois futurs SoC vient également des nouveaux GPU Adreno, qui se présentent comme étant 15 fois plus puissants que la première génération. A titre d’illustration, la plateforme quad core APQ 8064 est équipée de la puce graphique Adreno 320, dotée de quatre processeurs de flux. Cette dernière offrira l’opportunité aux terminaux équipés de gérer des capteurs de 20Mp, d’en synchroniser plusieurs pour des besoins de 3D relief et de visualiser cet effet sur un moniteur externe. Gravés en 28nm, les SoC Snapdragon MSM 8930, MSM 8960 et APQ 8064 gèrent les puces NFC pour le paiement sans contact, les réseaux mobiles 4G et bien entendu, la 3D stéréoscopique.

Une plateforme de démonstration de la performance des SoC Snapdragon

FlashLinq

Annoncée depuis quelque temps déjà, la technologie de communication propriétaire de Qualcomm dénommée FlashLinq a été officiellement présentée durant cette édition 2011 du congrès de la mobilité de Barcelone. Il est effectivement nécessaire de rappeler que le fondeur fabless outre Atlantique n’est pas seulement un fabricant de plateforme embarquée mais est également un concepteur de technologie de communication. Une grande partie des revenus annuels de la société repose d’ailleurs sur les licences d’exploitation desdites technologies, à l’instar du CDMA, octroyées aux diverses firmes évoluant au sein du secteur de la télécommunication. Pour en revenir à la nouvelle technologie de communication propriétaire de Qualcomm: FlashLinq, elle se présente comme étant un réseau de voisinage et se veut être une version mobile du modèle de réseau informatique peer-to-peer. En effet, la communication entre les utilisateurs est limitée par leur situation géographique puisqu’ils devront s’établir dans une même zone d’où le concept de voisinage et l’échange se fait de poste à poste, à la manière du P2P. La définition donnée par le constructeur avance qu’il s’agit d’une technologie de communication de proximité offrant l’opportunité aux utilisateurs de s’échanger directement des données à partir de leurs terminaux nomades sans passer par un réseau d’opérateurs tiers et ce, à haut débit. Les terminaux se détecteront mutuellement au sein de ce système de communication. FlashLinq gère des milliers de périphériques simultanément mais dans un rayon restreint à 1km et des poussières. C’est cette interaction directe entre les différents terminaux qui génère un réseau dynamique de proximité, qui est également qualifié de réseau décentralisé du fait qu’aucune infrastructure supplémentaire n’est nécessaire. En clair, la technologie FlashLinq de la maison Qualcomm peut être assimilée à un Hotspot Wifi pourvu d’une portée d’un kilomètre et gérant des milliers de terminaux ou à un Bluetooth à haut débit multi-utilisateurs. Elle se base sur le système de communication sans fil synchrone dénommé TDD OFDMA exploitant un spectre de fréquence dédié. Les opportunités offertes par cette technologie FlashLinq sont nombreuses pour ne citer que l’extension d’une couverture réseau sans devoir installer des balises et surtout, la création de nouvelles applications tel que le réseautage géo-social.

L'interface d'un programme maison basé sur le système FlashLinq

[tab:NVIDIA]

Le stand de la marque au caméléon au MWC 2011 de Barcelone ne comportait pas réellement de nouveautés. La firme fabless américaine s’est effectivement, si l’on peut dire, contentée de présenter les solutions actuelles qui sont propulsées par son actuel SoC phare Tegra 2. En réalité, cette puce anime la plupart des tablettes tactiles de référence pour cette année et qui ont été exposées par le constructeur, pour ne citer que la LG Optimus Pad, la Samsung Galaxy Tab 10.1 ou encore la Motorola Xoom.

Le stand de Nvidia au Mobile World Congress 2011

Tegra 3 alias Kal-El

Comme il a été souligné précédemment, la firme Nvidia n’a pas dévoilé de manière « concrète » des nouveautés réelles mais a plutôt argumenté sur les avantages de la deuxième génération du SoC Tegra par rapport à ses concurrents directs. Parmi les critères de comparaison sur lesquels se sont basés la marque au caméléon, on note les contenus 3D, la fonctionnalité Mirroring HDMI, l’exploitation de la mouture Honeycomb d’Android OS et le Cross Plateform Gaming. Les seules nouveautés du fabricant que l’on a pu mettre sous la dent ont été dévoilées durant la conférence de presse du constructeur. Cette rencontre avec les médias était essentiellement axée sur la génération qui va suivre de la puce Tegra. La marque au caméléon a d’ailleurs profité pour fournir son roadmap concernant cette solution à partir de laquelle on remarque qu’une nouvelle version arrivera chaque année et que cette dernière sera toujours plus puissante que la précédente. Toujours à propos de cette « feuille de route » du SoC Tegra de Nvidia, le détail qui saute aux yeux est l’intégration d’une référence afin que la comparaison de la performance des futures puces embarquées soit pertinente et qui n’est autre qu’un processeur sous architecture x86: le modèle Core 2 Duo T7200. Ainsi, il paraitrait que le Tegra troisième du nom, qui sera identifié sous le nom de code Kal-El, présentera déjà une puissance au dessus de ce CPU de référence. Ce document a également permis de connaître les noms de code des 3 prochaines versions qui suivront la mouture Kal-El, à savoir Wayne, Logan et Stark. Le réel objet de cette conférence de presse, donnée par la marque au caméléon, reste le Tegra 3 alias Kal-El. En effet, les responsables de la firme ont dévoilé quelques informations techniques sur ce futur System on Chip. Ce SoC est un processeur quad core basé sur l’architecture ARM mais la cadence de son horloge processeur reste toutefois méconnue. Les seules informations disponibles font état d’une puissance de calcul doublée et performance graphique triplée par rapport à l’actuel Tegra 2. La puce Kal-El disposerait effectivement d’un circuit graphique dédié constitué de 12 processeurs de flux. Ainsi, Tegra 3 devrait gérer une résolution graphique supérieure au Full HD, plus précisément 2560x1600p. Un équipement embarquant un prototype du SoC Kal-El a fait l’objet d’une démonstration, histoire de montrer à l’assistance que ce dernier prend en charge un flux vidéo en 1440p avec une fréquence d’images de 50fps, le doigt dans le nez.

Le fameux roadmap des SoC Tegra de Nvidia

elman

Digital Native Allez on y croit !

Poster un Commentaire

avatar
  Subscribe  
Me notifier des
Do NOT follow this link or you will be banned from the site!